9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序,封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝,而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈,目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
3.硬碟的傳輸率
硬碟的傳輸率也是硬碟重要參數之一。它主要指硬碟的外部和內部資料的傳輸率,它們的單位為Mb/s(百萬位元/秒)或MB/s(1MB=8Mb)。硬碟的外部傳輸率(burst data transfer rate)即硬碟的突發資料傳輸率,它一般指硬碟的資料介面的速率。現在的ATA/66/100/133介面的硬碟的傳輸率可達66-133MB/S。
而硬碟的內部資料傳輸率(internal data transfer rate)是指磁頭至硬碟緩存間的最大資料傳輸率,在這方面市場上主流硬碟的最大內部資料傳輸率一般都可達350Mb/S以上,優秀的硬碟其最大內部資料傳輸率可達500Mb/S。
舉例來說,如果你將螢幕分辯率高在800X600。則在螢幕上構成每幅圖像均需800X600=480000圖元。再以每項秒鐘螢幕刷新60次算,在此分辯率下所需的最小圖元填充率即為60X800X600=兩千八百八十萬圖元/秒。例如GeForce4 Ti 4600其圖元填充率為1.2GB/sec,而GeForce4 Ti 4200其圖元填充率為900MB/sec,而GeForce4 MX 440其圖元填充率只有540MB/sec,所以前者的性能要比後兩者的高。
這樣只有幾何浮點處理能力夠強的CPU才可能及時完成計算並將這些數據傳回給3D卡。要是CPU速度慢一點就會影響到3D畫面的速度。換句話說,3D晶片的多邊形生成率越高,3D晶片的3D處理能力就越強,但對CPU的3D計算要求也越高。例如GeForce4 Ti 4200支援全部GeForce4 Ti核心的特效核心技術,其區別僅僅在於頻率以及由於頻率差別所產生的填充率、多邊形生成率要比GeForce4 Ti 4600差。
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七、看參數識光碟機
3.MIDI
MIDI(Musical Instrument Digital Interface)意為音樂設備數位介面。它是一種電子樂器之間以及電子樂器與電腦之間的統一交流協定,MIDI是電腦音樂的代名詞,MIDI檔非常小巧。MIDI要形成電腦音樂必須通過合成。早期的ISA音效卡普遍使用的是FM合成,即“頻率調變”,它運用聲音振盪的原理對MIDI進行合成處理,由於技術本身的局限,效果很難令人滿意。
Direct Sound 3D(DS3D):
這是微軟DirectX中的音頻API。DS3D其實際聽覺效果則要看音效卡自身採用的HRTF演算法能力的強弱。DS3D僅僅是一個API,具體的3D演算法要硬體廠家自己去實現,並且還可以在DS3D API的基礎上進行改進和擴充提供更加豐富的功能,如EAX就是它的一個擴展API。